2013.03.14

鎳鈷銅複合材料開發


2013.06.15

引進精密放電加工設備


2013.11.01

開發4~8吋晶圓電鑄複製

可降低電鑄誤差達0.01mm


2013.12.01

目前可客制鎳鈷合金微噴孔片,孔徑最小可達3um


2014.06.01

超微孔模具加工


2015 05.01 

目前本公司可製作85吋之電鑄模仁供應面板及背光模組廠使用


2016 03.16

引進專業濺鍍設備,可提供電鑄前加工,以及功能性濺鍍加工


2021

導入黃光製程,整合提升生產線的完整


安全檢查表連結

公司介紹


  • 慧芳精微成型科技股份有限公司於民國80年進駐高雄金屬工業重鎮—大發工業區,著重於鎳鈷電鑄技術之發展與應用,配合工業區裡的鋼鐵、五金工廠,運用專業技術協助客戶進行模仁、模具之生產與開發。 有鑑於臺灣模具市場已臻成熟階段,加上日本及中國大陸模具製造技術不斷提升,本公司於數年前即致力轉型,積極網羅研發人才與專業設備,配合豐富的鎳鈷合金電鑄經驗,將傳統模具產業帶領至精微製造技術之領域,同時導入先進的雷射全像技術,在國內精微模具產業中具有強大的競爭力。

  • 專精於各尺寸鎳鈷電鑄
  • 奈米微結構複製技術
  • 超精密加工
  • 微孔放電加 工