台灣精微模具(10um線寬)市場逐漸走向兩極化的趨勢，其一為製造技術的精微加工層次極小化，如黃光微影製程、超精密加工等。其二則為生產速度與產品尺寸極大化。本公司為提升精微複製之能力，利用鎳鈷電鑄技術，可大量複製精密的光學或超精密加工器具。同時導入微放電設備(Micro-EDM)可加工在鎢鋼材料上，並提供半導體客戶高深寬比零組件需求，例如:封裝業的膠嘴膠針等。

    可製作出微齒輪、生技微流道等產品，應用範圍極為廣泛。鎳鈷電鑄模仁可搭配精密奈米級熱壓、熱滾壓或 UV轉印設備，可讓客戶直接生產產品並快速導入量產。 在生產設備方面，本公司目前有超過18座各式尺寸之精密電鑄槽，可同時啟動生產，最大電鑄面積達2000*1400mm。另有2台4靶位濺鍍設備，可搭配特用靶材實現將非導體料如PMMA、PC或UV轉印等成功產出鎳鈷電鑄模仁提供客戶測試或生產。

     除鎳鈷電鑄槽外，並有銅、鎳、金、硬金等電鍍設備與銅、鎳、金化鍍設備，搭配我司6吋黃光製程(可接受委託代工)，可以實現4~8吋晶圓、玻璃的金屬化線路(RDL)或各式探針、微結構的製作。並與廠商開發如銅-鎳-銅、鎳鈷-銅-鎳等複合材料。

     我司另有台灣少見全像(Hologram)設計製板設備，可提供客戶專屬防偽圖紋或幻彩紋路的運用。 另外對於電視、手機、電子書等面板顯示器的需求日益增加，與我司協力廠商共同開發各式前光板、mini led擴版與各種尺寸導光板模仁，以提供客戶進行開發、驗證與生產。

    未來將持續投入創新，朝更大型尺寸，更優良的品質邁進，築起業界難以跨越之高牆。 本公司具有微型化產業所必須具備高效率、高精度、短週期、低成本等競爭優勢，目標指向國際大廠之供應鏈，同時也將自行開發製作高精密各式篩網及3C精密組件，立圖供應國內製造加工產業的需求，讓國內重要零組件能夠從此不必仰賴進口。