目前本公司最主要電鑄代工與開發電鑄產品為主，正積極轉型擁有設計與開發模具能力，並於2013年第二季導入最新設備，精微成形特徵尺寸在微米範圍未來甚至會達到微米(um)與奈米(nm)之間，以目前業者所使用的製造方式大致分為三種

1. 蝕刻
2. 黃光製程
3. 微機械加工                                                                                                                                                            

本公司同時整合黃光製程的優點與微機械加工(EDM-CNC)，利用黃光製程製造開發2D平面模仁，深寬比可達到1:5線寬介於1000~500nm，搭配機械與放電加工更可以突破1:10以上。